ロイター通信は金曜日、ジョー・バイデン大統領が、輸出禁止措置にもかかわらず依然として中国に流入している少数の米国製半導体チップを阻止するための新たな措置を検討していると報じた。中国への先進的半導体チップの輸出を制限する米国の規則が今週改正され、昨日最終審査に入った。
バイデン政権は昨年、中国の技術・軍事力の発展を抑制するため、大規模な言語モデルを構築できるチップの中国への輸出を遮断する包括的な輸出規制を発令した。しかし、報道によると、中国深圳の悪名高い華強北電子商街では、依然としてNVIDIAのハイエンドチップが購入できるという。
中国ベンダーは主に2つの方法でチップを入手している。インド、台湾、シンガポールといった近隣アジア諸国を経由した輸入、あるいは米国企業に販売されたチップの余剰分を購入することだ。バイデン政権による新たな規則はこれらの手段を阻止することを目指しているが、その方法は不明である。
これらの現地ベンダーが販売するチップの量は、高度な大規模言語モデルをゼロから作成するにはおそらく不十分だが、中国のデータセンターを改善し、複雑な機械学習タスクを実行することはできる。
一方、米国は台湾積体電路製造（TSMC）に対し、中国工場への米国製半導体製造装置の供給に関する免除措置を延長したと、台湾の王美華経済部長が金曜日に発表した。バイデン政権は、中国による半導体へのアクセスを遮断しつつ、世界最先端の半導体企業であるTSMCを宥和するという地政学的な綱渡りを強いられており、この決定は間違いなく関連している。TSMCは、米国での半導体生産拡大を目指し、アリゾナ州に世界最大級の半導体工場の建設を継続している。
新たな半導体封鎖の発表は早ければ今日、あるいは少なくとも11月にバイデン大統領と習近平国家主席が会談する前に行われると、情報筋がThe Trade Practitionerに語ったところによると。
